Ni ĉiuj esperas, ke la SMT-procezo estas perfekta, sed la realo estas kruela.La sekvanta estas iuj scio pri la eblaj problemoj de SMT-produktoj kaj iliaj kontraŭrimedoj.
Poste ni priskribas ĉi tiujn aferojn detale.
1. Tomboŝtono-fenomeno
Tomboŝtonado, kiel montrite, estas problemo en kiu foliaj komponantoj leviĝas unuflanke.Ĉi tiu difekto povas okazi se la surfaca tensio ambaŭflanke de la parto ne estas ekvilibra.
Por eviti ke tio okazu, ni povas:
- Pliigita tempo en la aktiva zono;
- Optimumigu paddezajnon;
- Malhelpi oksidadon aŭ poluadon de komponentaj finoj;
- Kalibru la parametrojn de lutpastaj presiloj kaj lokigaj maŝinoj;
- Plibonigi ŝablono-dezajnon.
2. Solda ponto
Kiam lutpasto formas nenormalan ligon inter pingloj aŭ komponentoj, ĝi estas nomita lutponto.
Kontraŭrimedoj inkluzivas:
- Kalibru la presilon por kontroli la presan formon;
- Uzu lutpaston kun la ĝusta viskozeco;
- Optimumigo de la aperturo sur la ŝablono;
- Optimumigu elekti kaj meti maŝinojn por ĝustigi komponan pozicion kaj apliki premon.
3. Difektitaj partoj
Komponantoj povas havi fendojn se ili estas difektitaj kiel krudaĵo aŭ dum lokigo kaj refluo
Por malhelpi ĉi tiun problemon:
- Inspektu kaj forĵetu difektitan materialon;
- Evitu falsan kontakton inter komponantoj kaj maŝinoj dum SMT-pretigo;
- Kontrolu la malvarmigan rapidecon sub 4 °C je sekundo.
4. damaĝo
Se la pingloj estas difektitaj, ili forlevos la kusenetojn kaj la parto eble ne lutas al la kusenetoj.
Por eviti ĉi tion, ni devus:
- Kontrolu la materialon por forĵeti partojn kun malbonaj pingloj;
- Inspektu permane metitajn partojn antaŭ sendi ilin al la reflua procezo.
5. Malĝusta pozicio aŭ orientiĝo de partoj
Tiu problemo inkludas plurajn situaciojn kiel ekzemple misparaleligo aŭ malĝusta orientiĝo/poluseco kie partoj estas velditaj en kontraŭaj indikoj.
Kontraŭrimedoj:
- Korekto de la parametroj de la lokiga maŝino;
- Kontrolu permane metitajn partojn;
- Evitu kontaktajn erarojn antaŭ ol eniri la refluan procezon;
- Alĝustigu la aerfluon dum refluo, kiu povas elblovi la parton el sia ĝusta pozicio.
6. Solda pasto problemo
La bildo montras tri situaciojn ligitajn al volumo de lutpasto:
(1) Troa lutaĵo
(2) Nesufiĉa lutaĵo
(3) Neniu lutaĵo.
Estas ĉefe 3 faktoroj kaŭzantaj la problemon.
1) Unue, la ŝablontruoj povas esti blokitaj aŭ malĝustaj.
2) Due, la viskozeco de la lutpasto eble ne estas ĝusta.
3) Trie, malbona lutebleco de komponantoj aŭ kusenetoj povas rezultigi nesufiĉan aŭ neniun lutaĵon.
Kontraŭrimedoj:
- pura ŝablono;
- Certigu norman vicigon de ŝablonoj;
- Preciza kontrolo de la volumo de lutpasto;
- Forĵetu komponantojn aŭ kusenetojn kun malalta lutebleco.
7. Nenormalaj soldaj artikoj
Se iuj lutaj paŝoj misfunkcias, la lutaj juntoj formos malsamajn kaj neatenditajn formojn.
Neprecizaj stenciltruoj povas rezultigi (1) lutglobojn.
Oksigenado de kusenetoj aŭ komponentoj, nesufiĉa tempo en la trempa fazo kaj rapida pliiĝo en reflua temperaturo povas kaŭzi lutpilkojn kaj (2) luttruojn, malalta luttemperaturo kaj mallonga luttempo povas kaŭzi (3) lutglacikojn.
Kontraŭrimedoj estas kiel sekvas:
- pura ŝablono;
- Baki PCB-ojn antaŭ SMT-pretigo por eviti oksigenadon;
- Ĝuste ĝustigu la temperaturon dum la velda procezo.
Ĉi-supraj estas la komunaj kvalitaj problemoj kaj solvoj proponitaj de la reflua lutado-fabrikisto Chengyuan Industry en la SMT-procezo.Mi esperas, ke ĝi estos helpema al vi.
Afiŝtempo: majo-17-2023