1. Brosanta metodo.
Ĉi tiu metodo estas la plej facila metodo de tegaĵo.Ĝi estas kutime uzata por loka riparo kaj prizorgado, kaj ankaŭ povas esti uzata en laboratoriaj medioj aŭ en eta elprova produktado/produktado, ĝenerale en situacioj kie tegantaj kvalitpostuloj ne estas tre altaj.
Avantaĝoj: preskaŭ neniu investo en ekipaĵo kaj fiksaĵoj;ŝparante tegaĵojn;ĝenerale neniu maska procezo.
Malavantaĝoj: mallarĝa amplekso de apliko.La efikeco estas la plej malalta;estas maska efiko dum pentrado de la tuta tabulo, kaj la tegaĵo-konsistenco estas malbona.Pro mana operacio, difektoj kiel vezikoj, ondetoj, kaj neegala dikeco estas emaj okazi;ĝi postulas multan laborforton.
2. Trempa tega metodo.
La trempa tega metodo estis vaste uzata ekde la fruaj tagoj de la tega procezo kaj taŭgas por situacioj kie kompleta tegaĵo estas postulata;rilate al tega efiko, la trempa tega metodo estas unu el la plej efikaj metodoj.
Avantaĝoj: Manlibro aŭ aŭtomata tegaĵo povas esti adoptita.Mana operacio estas simpla kaj facila, kun malalta investo;la materiala transiga indico estas alta, kaj la tuta produkto povas esti tute kovrita sen maska efiko;aŭtomatigita trempa ekipaĵo povas renkonti la bezonojn de amasproduktado.
Malavantaĝoj: Se la tega materiala ujo estas malfermita, ĉar la nombro da tegaĵoj pliiĝas, estos malpurecaj problemoj.La materialo devas esti anstataŭigita regule kaj la ujo devas esti purigita.La sama solvilo devas esti konstante replenigita;la tega dikeco estas tro granda kaj la cirkvito devas esti eltirita.Fine, multaj materialoj estos malŝparitaj pro gutado;la respondaj partoj devas esti kovritaj;kovri/forigi la kovrilon postulas multe da laborforto kaj materialaj rimedoj;la tegaĵo-kvalito estas malfacile kontroli.Malbona konsistenco;tro da mana operacio povas kaŭzi nenecesan fizikan damaĝon al la produkto;
Ĉefaj punktoj de trempa tega metodo: La perdo de solvilo devas esti kontrolita iam ajn per denseca metro por certigi akcepteblan rilatumon;la rapideco de mergo kaj eltiro devus esti kontrolita.Por akiri kontentigan tegan dikecon kaj redukti difektojn kiel aervezikoj;devus esti funkciigita en pura kaj temperaturo/humido kontrolita medio.Por ne influi la punktoforton de la materialo;devus elekti ne-restantan kaj kontraŭ-statikan maskobendon, se vi elektas ordinaran bendon, vi devas uzi dejonigan ventumilon.
3. ŝpruciga metodo.
Ŝprucigado estas la plej ofte uzata tega metodo en la industrio.Ĝi havas multajn eblojn, kiel porteblaj ŝprucpafiloj kaj aŭtomata tega ekipaĵo.La uzo de ŝprucujoj povas esti facile aplikita al prizorgado kaj malgrand-skala produktado.La ŝprucpafilo taŭgas por grandskala produktado, sed ĉi tiuj du ŝprucaj metodoj postulas altan precizecon de operacio kaj povas produkti ombrojn (malsupraj partoj de komponantoj) areoj ne kovritaj per konforma tegaĵo).
Avantaĝoj: malgranda investo en mana ŝprucado, facila operacio;bona tega konsistenco de aŭtomataj ekipaĵoj;plej alta produktada efikeco, facile realigebla interreta aŭtomata produktado, taŭga por granda kaj meza amasproduktado.Konsekvencaj kaj materialaj kostoj estas ĝenerale pli bonaj ol trempa tegaĵo, kvankam maska procezo ankaŭ estas postulata sed ne estas tiel postulema kiel trempa tegaĵo.
Malavantaĝoj: Kovra procezo estas postulata;materiala malŝparo estas granda;necesas granda kvanto da laborforto;tegaĵo-konsistenco estas malbona, povas esti ŝirma efiko, kaj ĝi estas malfacila por mallarĝaj komponantoj.
4. Ekipaĵo selektema tegaĵo.
Ĉi tiu procezo estas la fokuso de la hodiaŭa industrio.Ĝi rapide disvolviĝis en la lastaj jaroj, kaj diversaj rilataj teknologioj aperis.La selektema tega procezo uzas aŭtomatan ekipaĵon kaj programkontrolon por selekteme tegi koncernajn areojn kaj taŭgas por meza kaj granda bata produktado;ĝi Uzu senpaeran ajuton por aplikado.La tegaĵo estas preciza kaj ne malŝparas materialon.Ĝi taŭgas por grandskala tegaĵo, sed ĝi havas pli altajn postulojn por tega ekipaĵo.Plej taŭga por grandvoluma laminado.Uzu programitan XY-tabelon por redukti okludon.Kiam la PCB-tabulo estas pentrita, ekzistas multaj konektiloj, kiuj ne bezonas esti pentritaj.Alglui la gluan paperon estas tro malrapida kaj estas tro da resta gluo kiam ŝiras ĝin.Konsideru fari kombinitan kovrilon laŭ la formo, grandeco kaj pozicio de la konektilo, kaj uzu la muntajn truojn por poziciigado.Kovru la areojn ne fareblajn.
Avantaĝoj: Ĝi povas tute forigi la maskantan/forigantan maskantan procezon kaj la rezultan malŝparon de multaj laborfortoj/materialaj rimedoj;ĝi povas kovri diversajn specojn de materialoj, kaj la materiala utiliga indico estas alta, kutime atingante pli ol 95%, kio povas ŝpari 50% kompare kun la ŝpruciga metodo% de la materialo povas efike certigi, ke iuj elmontritaj partoj ne estos kovritaj;bonega tegaĵo-konsistenco;interreta produktado povas esti realigita kun alta produktada efikeco;estas diversaj ajutoj por elekti, kiuj povas atingi pli klaran randformon.
Malavantaĝoj: Pro kostaj kialoj, ĝi ne taŭgas por mallongtempaj/malgrandaj bataj aplikoj;ankoraŭ estas ombra efiko, kaj la tega efiko sur iuj kompleksaj komponantoj estas malbona, postulante manan re-ŝprucigadon;la efikeco ne estas tiel bona kiel aŭtomatigitaj trempantaj kaj aŭtomatigitaj ŝprucantaj procezoj.
Afiŝtempo: Sep-06-2023