Tipa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alojo tradicia plumbo-libera refluo lutado temperaturo kurbo.A estas la hejta areo, B estas la konstanta temperatura areo (malsekiga areo), kaj C estas la stana fanda areo.Post 260S estas la malvarmiga zono.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alojo tradicia senplumbo reflua lutado temperaturo kurbo
La celo de hejtado de zono A estas rapide varmigi la PCB-tabulon al la fluo-aktiviga temperaturo.La temperaturo altiĝas de ĉambra temperaturo ĝis ĉirkaŭ 150 °C en ĉirkaŭ 45-60 sekundoj, kaj la deklivo devus esti inter 1 kaj 3. Se la temperaturo altiĝas tro rapide, ĝi povas kolapsi kaj konduki al difektoj kiel lutperloj kaj ponto.
Konstanta temperaturzono B, la temperaturo milde leviĝas de 150 °C ĝis 190 °C.La tempo baziĝas sur specifaj produktaj postuloj kaj estas kontrolita je proksimume 60 ĝis 120 sekundoj por doni plenan ludon al la agado de la flusolvento kaj forigi oksidojn de la velda surfaco.Se la tempo estas tro longa, troa aktivigo povas okazi, influante la veldan kvaliton.En ĉi tiu etapo, la aktiva agento en la flua solvilo komencas funkcii, kaj la kolofonia rezino komencas moligi kaj flui.La aktiva agento disvastiĝas kaj infiltras kun la kolofonia rezino sur la PCB-kuseneto kaj la lutantfina surfaco de la parto, kaj interagas kun la surfaca oksido de la kuseneto kaj parta lutsurfaco.Reago, purigante la veldan surfacon kaj forigante malpuraĵojn.Samtempe, la kolofonia rezino rapide ekspansiiĝas por formi protektan filmon sur la ekstera tavolo de la velda surfaco kaj izolas ĝin de kontakto kun ekstera gaso, protektante la veldan surfacon de oksigenado.La celo fiksi sufiĉan konstantan temperaturtempon estas permesi al la PCB-kuseneto kaj la partoj atingi la saman temperaturon antaŭ reflua lutado kaj redukti la temperaturdiferencon, ĉar la varmosorbadkapabloj de malsamaj partoj muntitaj sur la PCB estas tre malsamaj.Malhelpi kvalitajn problemojn kaŭzitajn de temperaturmalekvilibro dum refluo, kiel tomboŝtonoj, falsa lutado, ktp. Se la konstanta temperaturzono tro rapide varmiĝas, la fluo en la lutpasto rapide ekspansiiĝos kaj volatiliĝos, kaŭzante diversajn kvalitajn problemojn kiel poroj, krevigitaj. stano, kaj stanaj bidoj.Se la konstanta temperaturtempo estas tro longa, la fluosolvanto vaporiĝos troe kaj perdos sian agadon kaj protektan funkcion dum reflua lutado, rezultigante serion de malfavoraj sekvoj kiel virtuala lutado, nigrigitaj lutaĵaj restaĵoj kaj obtuzaj lutaĵoj.En reala produktado, la konstanta temperaturtempo devas esti agordita laŭ la karakterizaĵoj de la reala produkto kaj senplumbo lutpasto.
La taŭga tempo por lutado de zono C estas 30 ĝis 60 sekundoj.Tro mallonga stana fandado povas kaŭzi difektojn kiel malforta lutado, dum tro longa tempo povas kaŭzi troan dielektrikan metalon aŭ malheligi la lutjuntojn.En ĉi tiu etapo, la aloja pulvoro en la lutpasto degelas kaj reagas kun la metalo sur la lutita surfaco.La flusolvento bolas ĉe tiu tempo kaj akcelas volatiligon kaj enfiltriĝon, kaj venkas surfacan streĉiĝon ĉe altaj temperaturoj, permesante al la likva aloja lutaĵo flui kun la fluo, disvastiĝi sur la surfaco de la kuseneto kaj envolvi la lutantan finsurfacon de la parto por formi. malsekiga efiko.Teorie, ju pli alta la temperaturo, des pli bona la malsekiga efiko.Tamen, en praktikaj aplikoj, la maksimuma temperaturtoleremo de la PCB-tabulo kaj partoj devas esti konsiderata.La alĝustigo de la temperaturo kaj tempo de la reflua lutzono estas serĉi ekvilibron inter la pinta temperaturo kaj la lutado-efiko, tio estas, atingi la idealan lutkvaliton ene de akceptebla pinta temperaturo kaj tempo.
Post la velda zono estas la malvarmiga zono.En ĉi tiu stadio, la lutaĵo malvarmiĝas de likvaĵo al solido por formi lutjuntojn, kaj kristalaj grajnoj formiĝas ene de la lutjuntoj.Rapida malvarmigo povas produkti fidindajn lutjuntojn kun hela brilo.Ĉi tio estas ĉar rapida malvarmigo povas igi la lutjunton formi alojon kun malloza strukturo, dum pli malrapida malvarmigo-rapideco produktos grandan kvanton de intermetalo kaj formos pli grandajn grajnojn sur la komuna surfaco.La fidindeco de la mekanika forto de tia lutaĵo estas malalta, kaj La surfaco de la lutaĵo estos malhela kaj malalta brilo.
Agordi senplumbo-refluan luttemperaturon
En la senplumbo-reflua lutado, la forna kavaĵo devas esti prilaborita el tuta peco de lado.Se la fornokavaĵo estas farita el malgrandaj pecoj de lado, deformado de la forna kavaĵo facile okazos sub plumbo-liberaj altaj temperaturoj.Estas tre necese testi la trakon paralelecon ĉe malaltaj temperaturoj.Se la trako estas misformita ĉe altaj temperaturoj pro la materialoj kaj dezajno, blokado kaj falo de la tabulo estos neeviteblaj.En la pasinteco, Sn63Pb37 plumba lutaĵo estis ofta lutaĵo.Kristalaj alojoj havas la saman frostopunkton kaj frostpunktotemperaturon, ambaŭ 183 °C.La senplumbo lutaĵo de SnAgCu ne estas eŭtektika alojo.Ĝia frostopunkto estas 217 °C-221 °C.La temperaturo estas solida kiam la temperaturo estas pli malalta ol 217 °C, kaj la temperaturo estas likva kiam la temperaturo estas pli alta ol 221 °C.Kiam la temperaturo estas inter 217°C kaj 221°C La alojo elmontras malstabilan staton.
Afiŝtempo: Nov-27-2023