Reflua lutado estas decida paŝo en la SMT-procezo.La temperaturprofilo asociita kun refluo estas esenca parametro por kontroli por certigi taŭgan ligon de partoj.La parametroj de certaj komponentoj ankaŭ rekte influos la temperaturprofilon elektitan por tiu paŝo en la procezo.
Sur dutraka transportilo, tabuloj kun nove metitaj komponantoj pasas tra la varmaj kaj malvarmaj zonoj de la reflua forno.Ĉi tiuj paŝoj estas dizajnitaj por precize kontroli la fandadon kaj malvarmigon de la lutaĵo por plenigi la lutjuntojn.La ĉefaj temperaturŝanĝoj asociitaj kun la refluoprofilo povas esti dividitaj en kvar fazojn/regionoj (listigitaj malsupre kaj ilustritaj ĉi-poste):
1. Varmigi
2. Konstanta hejtado
3. Alta temperaturo
4. Malvarmigo
1. Antaŭvarma zono
La celo de la antaŭvarmiga zono estas volatiligi la malaltajn frostopunktojn solvilojn en la lutpasto.La ĉefaj komponentoj de fluo en lutpasto inkludas rezinojn, aktivigilojn, viskozecmodifulojn kaj solvilojn.La rolo de la solvilo estas ĉefe kiel portanto por la rezino, kun la aldona funkcio certigi sufiĉan stokadon de la lutpasto.La antaŭvarmiga zono devas volatiligi la solvilon, sed la temperaturo altiĝanta deklivo devas esti kontrolita.Troaj hejtado-tarifoj povas termike emfazi la komponenton, kiu povas difekti la komponenton aŭ redukti ĝian efikecon/vivdaŭron.Alia kromefiko de tro alta hejtado estas ke la lutpasto povas kolapsi kaj kaŭzi fuŝkontaktojn.Ĉi tio validas precipe por lutpastoj kun alta flua enhavo.
2. Konstanta temperaturzono
La fikso de la konstanta temperaturzono estas ĉefe kontrolita ene de la parametroj de la lutpasto-provizanto kaj la varmokapacito de la PCB.Ĉi tiu etapo havas du funkciojn.La unua estas atingi unuforman temperaturon por la tuta PCB-tabulo.Ĉi tio helpas redukti la efikojn de termika streso en la reflua areo kaj limigas aliajn lutajn difektojn kiel pli granda volumena komponentlifto.Alia grava efiko de tiu stadio estas ke la fluo en la lutpasto komencas reagi ofensive, pliigante la malsekigeblon (kaj surfacenergion) de la veldsurfaco.Ĉi tio certigas, ke la fandita lutaĵo bone malsekigas la lutantan surfacon.Pro la graveco de ĉi tiu parto de la procezo, trempa tempo kaj temperaturo devas esti bone kontrolitaj por certigi, ke la fluo tute purigas la lutajn surfacojn kaj ke la fluo ne estas tute konsumita antaŭ ol ĝi atingas la refluan lutprocezon.Estas necese reteni la fluon dum la refluofazo ĉar ĝi faciligas la lut-malsekigprocezon kaj malhelpas re-oksidadon de la lutita surfaco.
3. Alta temperatura zono:
La alta temperatura zono estas kie la kompleta fandado kaj malsekiga reago okazas kie la intermetala tavolo komencas formiĝi.Atinginte la maksimuman temperaturon (super 217 °C), la temperaturo komencas fali kaj falas sub la revenan linion, post kio la lutaĵo solidiĝas.Ĉi tiu parto de la procezo ankaŭ devas esti zorge kontrolita por ke la temperaturdeklivirejo supren kaj malsupren ne submetas la parton al termika ŝoko.La maksimuma temperaturo en la reflua areo estas determinita de la temperaturrezisto de temperatur-sentemaj komponantoj sur la PCB.La tempo en la alta temperatura zono devas esti kiel eble plej mallonga por certigi, ke la komponantoj bone vedas, sed ne tiom longa, ke la intermetala tavolo fariĝu pli dika.La ideala tempo en ĉi tiu zono estas kutime 30-60 sekundoj.
4. Malvarma zono:
Kiel parto de la ĝenerala reflua lutado, la graveco de malvarmigaj zonoj ofte estas preteratentita.Bona malvarmiga procezo ankaŭ ludas ŝlosilan rolon en la fina rezulto de la veldo.Bona lutaĵo devus esti hela kaj plata.Se la malvarmiga efiko ne estas bona, multaj problemoj okazos, kiel komponenta alteco, malhelaj lutaĵoj, neegalaj lutaĵaj surfacoj kaj dikiĝo de la intermetala kunmetita tavolo.Tial reflua lutado devas provizi bonan malvarmigan profilon, nek tro rapidan nek tro malrapidan.Tro malrapide kaj vi ricevas iujn el la menciitaj malbonaj malvarmigaj problemoj.Malvarmigo tro rapide povas kaŭzi termikan ŝokon al la komponantoj.
Ĝenerale, la graveco de la SMT-reflua paŝo ne povas esti subtaksita.La procezo devas esti bone administrita por bonaj rezultoj.
Afiŝtempo: majo-30-2023