Estas du ĉefaj metodoj de lutaĵo komerce - refluo kaj ondo-lutado.
Ondlutado implikas pasi lutaĵon laŭ antaŭvarmigita tabulo.Tabultemperaturo, hejtado kaj malvarmigoprofiloj (ne-liniaj), lutadotemperaturo, ondformo (uniforma), luttempo, flukvanto, tabulrapideco, ktp. estas ĉiuj gravaj faktoroj kiuj influas lutrezultojn.Ĉiuj aspektoj de tabulo-dezajno, aranĝo, kusenetoformo kaj grandeco, varmodissipado, ktp. devas esti zorge pripensitaj por bonaj lutrezultoj.
Estas klare, ke ondo-lutado estas agresema kaj postulema procezo - do kial uzi ĉi tiun teknikon entute?
Ĝi estas uzata ĉar ĝi estas la plej bona kaj plej malmultekosta metodo disponebla, kaj en iuj kazoj la nura praktika metodo.Kie tra-truaj komponentoj estas uzitaj, ondolutado estas kutime la metodo de elekto.
Reflua lutaĵo rilatas al la uzo de lutpasto (miksaĵo de lutaĵo kaj fluo) por ligi unu aŭ pluraj elektronikajn komponentojn al la kontaktkusenetoj, kaj por fandi la lutaĵon tra kontrolita hejtado por atingi permanentan ligon.Refluaj fornoj povas esti uzataj, infraruĝaj hejtaj lampoj aŭ varmegaj pafiloj kaj aliaj hejtaj metodoj por veldado.Reflua lutado havas malpli da postuloj pri kusenetoformo, ombro, orientiĝo de tabulo, temperaturprofilo (ankoraŭ tre grava), ktp. Por surfacaj muntaj komponantoj, ĝi estas kutime tre bona elekto - la lutaĵo kaj fluomiksaĵo estas antaŭ-aplikata per ŝablono aŭ alia. aŭtomatigita procezo, kaj la komponentoj estas metitaj modloko kaj kutime tenitaj modloko per la lutpasto.Gluoj povas esti uzitaj en postulemaj situacioj, sed ne taŭgas kun tra-truaj partoj - kutime refluo ne estas la metodo de elekto por tra-truaj partoj.Komponitaj aŭ alt-densecaj tabuloj povas uzi miksaĵon de refluo kaj ondo-lutado, kun nur la plumbopartoj muntitaj sur unu flanko de la PCB (nomita flanko A), tiel ke ili povas esti ondo lutitaj sur flanko B. Kie la TH-parto estas al. estu enigita antaŭ ol la tratrua parto estas enigita, la komponanto povas esti refluita sur la A-flanko.Pliaj SMD-partoj tiam povas esti aldonitaj al la B-flanko por esti ondo lutitaj kun la TH-partoj.Tiuj fervoraj pri alta dratlutado povas provi kompleksajn miksaĵojn de malsamaj frostopunktaj lutaĵoj, permesante al flanko B-refluo antaŭ aŭ post ondolutado, sed tio estas tre malofta.
Reflua lutteknologio estas uzata por surfacaj muntaj partoj.Dum la plej multaj surfacmuntaj cirkvitplatoj povas esti kunvenitaj mane uzante lutferon kaj lutdraton, la procezo estas malrapida kaj la rezulta tabulo povas esti nefidinda.Moderna PCB-asemblekipaĵo uzas refluan lutaĵon specife por amasproduktado, kie elekt-kaj-lokaj maŝinoj metas komponentojn sur tabulojn, kiuj estas kovritaj per lutpasto, kaj la tuta procezo estas aŭtomatigita.
Afiŝtempo: Jun-05-2023